深圳SMT焊接外觀(guān)檢驗作業(yè)指導書(shū)

類(lèi)型：行業(yè)資訊  日期：2015/10/17 16:39:39

標題	SMT焊接外觀(guān)檢驗作業(yè)指導書(shū)		E-SIP-098			頁(yè)次			10
制訂部門(mén)	深圳市恒泰佳電子有限公司品質(zhì)部		001			制訂日期			2015/9/6

1、目的:
明確SMT焊接外觀(guān)檢驗標準，為品質(zhì)判定提供接收和拒收依據。

2、范圍:
適用于本公司所有產(chǎn)品的SMT焊接外觀(guān)檢驗.

3、權責:
3.1 品質(zhì)部：
   3.1.1 QE負責本標準的制定和修改，
   3.1.2 檢驗人員負責參照本標準對產(chǎn)品SMT焊接的外觀(guān)進(jìn)行檢驗。
3.2 制造部：生產(chǎn)和維修人員參照本標準對產(chǎn)品進(jìn)行自檢或互檢。
3.3 客服返修組：參照本標準執行返修"

4.標準定義：
4.1判定分為：合格、允收和拒收
合格(Pass):外觀(guān)完全滿(mǎn)足理想狀況,判定為合格。（本標準中，不做圖片詳解）
允收(Ac):外觀(guān)缺陷不滿(mǎn)足理想狀況,但滿(mǎn)足允收條件，且能維持組裝可靠度,判定為允收。
拒收(Re):外觀(guān)缺陷未能滿(mǎn)足理想狀況和允收條件,且影響產(chǎn)品功能和可靠度，判定為拒收。
4.2缺陷等級
嚴重缺陷(CRITICAL DEFECT,簡(jiǎn)寫(xiě) CRI):不良缺陷,使產(chǎn)品在生產(chǎn)、運輸或使用過(guò)程中可能出現危及人身財產(chǎn)安全之缺點(diǎn),稱(chēng)為嚴重缺點(diǎn).
主要缺陷(MAJOR DEFECT,簡(jiǎn)寫(xiě) MAJ):不良缺陷,使產(chǎn)品失去全部或部分主要功能,或者相對嚴重影響的結構裝配的不良,從而顯著(zhù)降低產(chǎn)品使用性的缺點(diǎn),稱(chēng)為主要缺點(diǎn).
次要缺陷(MINOR DEFECT,簡(jiǎn)寫(xiě) MIN):不良缺陷,可以造成產(chǎn)品部分性能偏差或一般外觀(guān)缺陷,雖不影響產(chǎn)品性能,但會(huì )使產(chǎn)品價(jià)值降低的缺點(diǎn),稱(chēng)為次要缺點(diǎn).

5.檢驗條件
5.1在正常室內日光燈燈管的照明條件(燈光強度為 1支40W或2支20W日光燈),被檢測的PCB與光源之距離為:100CM以?xún)?
5.2將待測PCB置于執行檢測者面前,目距 20CM內(約手臂長(cháng)).
6.檢驗工具：
放大鏡、顯微鏡、撥針、平臺、靜電手套

7.名詞術(shù)語(yǔ)
7.1 立碑：元器件的一端離開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立現象。 
7.2 連錫或短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應相連的焊點(diǎn)之間的焊錫相連,或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導線(xiàn)相連的不良現象。 
7.3 移位或偏位：元件在焊盤(pán)的平面內橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉方向偏離預定位置；（以元件的中心線(xiàn)和焊盤(pán)的中心線(xiàn)為基準）。 
7.3.1 橫向（水平）偏位 -- 元件沿焊盤(pán)中心線(xiàn)的垂直方向移動(dòng)為橫向偏位（圖a）；（又叫：側面移位） 
7.3.2 縱向（垂直）偏位 -- 元件沿焊盤(pán)中心線(xiàn)的平行方向移動(dòng)為縱向偏位（圖b）；（又叫：末端偏移）
7.3.3 旋轉偏位 -- 元件中心線(xiàn)與焊盤(pán)中心線(xiàn)呈一定的夾角（θ）為旋轉偏位（圖c）。（也叫：偏位）

7.4 空焊：是指元件可焊端沒(méi)有與焊盤(pán)連接的組裝現象。 
7.5 反向：是指有極性元件貼裝時(shí)方向錯誤。 
7.6 錯件：規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符。 
7.7 少件： 要求有元件的位置未貼裝物料。 
7.8 露銅：PCBA表面的綠油脫落或損傷，導致銅箔裸露在外的現象。 
7.9 起泡：指PCBA/PCB表面發(fā)生區域膨脹的變形。 
7.10 錫孔：過(guò)爐后元件焊點(diǎn)上有吹孔、針孔的現象。 
7.11 錫裂：錫面裂紋。 
7.12 堵孔：錫膏殘留于插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞現象。 
7.13 翹腳：指多引腳元件之腳上翹變形。 
7.14 側立：指元件焊接端側面直接焊接。 
7.15 虛焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或內應力會(huì )出現接觸不良，時(shí)斷時(shí)通。 
7.16 反貼/反白：指元件表面絲印貼于PCB板另一面，無(wú)法識別其品名、規格絲印字體。 
7.17 冷焊/不熔錫：指焊點(diǎn)表面不光澤，結晶未完全熔化達到可靠焊接效果。 
7.18 少錫：指元件焊盤(pán)錫量偏少。 
7.19 多件：指PCB上不要求有元件的位置貼有元件。 
7.20 錫尖：指錫點(diǎn)不平滑，有尖峰或毛刺。 
7.21 錫珠：指PCBA上有球狀錫點(diǎn)或錫物。 
7.22 斷路：指元件或PCBA線(xiàn)路中間斷開(kāi)。 
7.23 溢膠：指膠從元件下漫延出來(lái)，并在待焊區域可見(jiàn)，而影響焊接。 
7.24 元件浮高：指元件本體焊接后浮起脫離PCB表面的現象。 

8、檢驗標準
詳見(jiàn)文檔：深圳SMT加工外觀(guān)檢驗標準.xls

9.相關(guān)參考文件 
《IPC-A-610D電子組裝的可接受性》 

深圳市恒泰佳電子有限公司專(zhuān)注于深圳SMT貼片加工，SMT小批量試產(chǎn)、SMT貼片打樣、0402物料貼片試產(chǎn)、BGA高難度貼片。